Máy đo độ dày lớp phủ Archives

Đầu Dò Thẳng Máy Đo Độ Dày Lớp Phủ Elcometer T456CF1S (0-1500µm, Từ Tính)

Đầu Dò Thẳng Máy Đo Độ Dày Lớp Phủ Elcometer T456CF1S (0-1500µm, Từ Tính) - Đầu dò thẳng máy đo độ dày lớp phủ Elcometer T456CF1S (Thang 1: 0 - 1500µm) là phụ kiện đầu dò rời từ tính Ferrous chuyên dụng chất lượng cao dành cho dòng máy Elcometer 456, trang bị đầu tiếp xúc hợp kim siêu cứng chống mài mòn.

✓ Đặc Điểm & Tính Năng Nổi Bật

Thang đo tiêu chuẩn Scale 1 (0 - 1500µm): Thích hợp cho hầu hết các ứng dụng đo sơn mạ công nghiệp trên nền thép.
Đầu tiếp xúc bằng đá Sapphire nhân tạo: Độ cứng cực cao, chống trầy xước và chống mài mòn sau hàng trăm ngàn lần đo.
Cơ chế chống trượt BigFoot™: Đầu chụp tiếp xúc phẳng giúp định vị đầu dò thẳng góc 90° so với bề mặt mẫu, loại bỏ sai lệch do góc đặt.
Dây cáp bọc sợi bện kim loại siêu bền: Cáp tín hiệu dài 1.2m chống gãy gập, chống nhiễu từ trường công nghiệp.
Tự động nhận diện và bù trừ nhiệt độ: Tích hợp chip vi xử lý truyền dữ liệu hiệu chuẩn chuẩn xác về thân máy Elcometer 456.

⚙ Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

Thông Số	Giá Trị / Cấu Hình
Hãng sản xuất	Elcometer (Vương Quốc Anh - UK)
Model	T456CF1S (Thang đo Scale 1)
Kiểu dáng đầu dò	Dạng thẳng (Straight Standard Probe)
Loại cảm biến	Cảm biến từ trường Ferrous (F)
Chất nền đo	Kim loại sắt từ (Thép, gang, sắt)
Dải đo	0 – 1500 µm (0 – 60 mils)
Độ chính xác	±1~3% hoặc ±2.5 µm
Độ phân giải	0.1 µm (0 - 100 µm) / 1 µm (100 - 1500 µm)
Độ dày mẫu nền tối thiểu	300 µm (12 mils)
Bán kính cong tối thiểu	Lồi: 3 mm (0.12 in) / Lõm: 25 mm (0.98 in)
Chiều dài dây cáp	1.2 mét
Tương thích	Tất cả các dòng máy đo rời Elcometer 456 Separate

📋 Tiêu chuẩn chất lượng:

ISO 2808, ASTM D7091, SSPC-PA2

🎯 Phạm vi ứng dụng:

Thay thế, nâng cấp hoặc bổ sung cho máy đo Elcometer 456 trong xưởng phun sơn, đóng tàu, cơ khí chế tạo và kết cấu thép.

Máy đo độ dày lớp phủ

Đầu Dò Thẳng Máy Đo Độ Dày Lớp Phủ Elcometer T456CFNF1S (0-1500µm, Từ Tính & Không Từ Tính)

Đầu Dò Thẳng Máy Đo Độ Dày Lớp Phủ Elcometer T456CFNF1S (0-1500µm, Từ Tính & Không Từ Tính) - Đầu dò thẳng máy đo độ dày lớp phủ Elcometer T456CFNF1S (Thang 1: 0 - 1500µm) là đầu dò kép đa năng FNF đo được trên cả kim loại từ tính (F) và kim loại màu không từ tính (NF), tương thích hoàn hảo với mọi thân máy đo Elcometer 456 Separate.

✓ Đặc Điểm & Tính Năng Nổi Bật

Công nghệ cảm biến kép FNF (Ferrous & Non-Ferrous): Tự động chuyển đổi chế độ đo giữa kim loại đen và kim loại màu trong tích tắc.
Thang đo 0 - 1500µm (0 - 60 mils): Đáp ứng toàn diện các tiêu chuẩn màng sơn, mạ kẽm, xi mạ, mạ crom, sơn tĩnh điện.
Đầu đo chịu mài mòn Sapphire cao cấp: Kéo dài tuổi thọ gấp 5 lần so với các loại đầu dò thép thông thường.
Vòng định hướng phẳng BigFoot™: Giúp áp đầu dò vuông góc tuyệt đối, kết quả lặp lại hoàn hảo và ổn định.
Dây dẫn tín hiệu chất lượng cao: Chống đứt ngầm, kết nối jack gài chuyên dụng chống lỏng lẻo khi làm việc ngoài hiện trường.

⚙ Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

Thông Số	Giá Trị / Cấu Hình
Hãng sản xuất	Elcometer (Vương Quốc Anh - UK)
Model	T456CFNF1S (Thang đo Scale 1 Dual)
Kiểu dáng đầu dò	Dạng thẳng (Straight Dual Probe)
Chất nền tương thích	Tất cả kim loại: Sắt thép (F) và Nhôm, Đồng, Inox (NF)
Dải đo	0 – 1500 µm (0 – 60 mils)
Độ chính xác	±1~3% hoặc ±2.5 µm
Độ phân giải	0.1 µm (0 - 100 µm) / 1 µm (100 - 1500 µm)
Bán kính cong tối thiểu	Lồi: 3 mm / Lõm: 25 mm
Chiều dài dây cáp	1.2 mét
Nhiệt độ vận hành	-10°C đến 50°C
Tương thích	Toàn bộ máy đo Elcometer 456 dòng Separate

📋 Tiêu chuẩn chất lượng:

ISO 2808, ISO 2360, ASTM B244, ASTM B499, ASTM D7091

🎯 Phạm vi ứng dụng:

Dành cho đơn vị gia công cơ khí đa dạng kim loại, xưởng sơn ô tô hỗn hợp sắt - nhôm, nghiệm thu kết cấu giàn khoan và công trình công nghiệp.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Giải Pháp Đo Lường Tự Động Thiết Kế Theo Yêu Cầu Riêng FISCHER Customized Solutions

1. Giới thiệu Giải pháp Tự động hóa Đặc biệt FISCHER

FISCHER Customized Solutions là dịch vụ thiết kế, chế tạo và tích hợp các trạm đo lường thử nghiệm tự động hóa chuyên biệt theo từng yêu cầu sản xuất độc nhất của khách hàng. Với hơn 70 năm kinh nghiệm dẫn đầu công nghệ đo độ dày lớp phủ và phân tích vật liệu, đội ngũ kỹ sư chuyên gia của Helmut Fischer đồng hành cùng các nhà máy từ khâu lên bản vẽ cơ điện, tích hợp phần mềm PLC đến nghiệm thu vận hành dây chuyền 100%.

2. Các hạng mục giải pháp tự động chuyên sâu

Trạm đo XRF tích hợp đồ gá tự động đa trục (Multi-axis CNC XRF Stations): Tự động di chuyển phôi lớn và định vị điểm đo phức tạp.
Hệ thống phân loại tự động linh kiện Pass/Fail 100%: Tích hợp băng tải cấp phôi tự động (Bowl Feeder) và cánh tay gạt linh kiện lỗi ra khỏi chuyền.
Phần mềm tùy biến giao diện điều khiển (Custom HMI & MES Integration): Đồng bộ dữ liệu đo lường trực tiếp vào hệ thống quản lý điều hành sản xuất MES / SAP của nhà máy.
Thiết kế buồng bảo vệ an toàn bức xạ tia X tiêu chuẩn quốc tế: Đảm bảo an toàn tuyệt đối cho công nhân vận hành theo quy chuẩn an toàn bức xạ DIN 54113.

3. Quy trình phát triển giải pháp

Giai đoạn	Nội dung triển khai
1. Khảo sát & Đánh giá	Phân tích chi tiết yêu cầu kỹ thuật, đặc thù phôi mẫu và chu kỳ thời gian (Takt time) của dây chuyền.
2. Thiết kế Cơ - Điện - Phần mềm	Thiết kế mô hình 3D, lựa chọn công nghệ đo tối ưu (XRF / Dòng điện xoáy / Điện lượng), lập trình PLC và giao diện SCADA.
3. Chế tạo & Thử nghiệm (FAT)	Lắp ráp hoàn thiện tại xưởng, chạy thử nghiệm mẫu thực tế và đánh giá độ lặp lại năng lực đo (MSA / GR&R).
4. Lắp đặt & Bàn giao (SAT)	Tích hợp trực tiếp vào nhà máy, đào tạo chuyển giao công nghệ và hỗ trợ kỹ thuật 24/7.

4. Ứng dụng thực tế

Phục vụ các tập đoàn sản xuất xe điện hàng đầu, nhà máy đúc vi mạch điện tử, các dự án công nghệ cao và các nhà máy thông minh Smart Factory theo xu hướng Công nghiệp 4.0.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Hệ Thống Đo Độ Dày Lớp Phủ Để Bàn Đa Năng FISCHERSCOPE MMS PC2

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE® MMS® PC2

FISCHERSCOPE® MMS® PC2 là hệ thống đo lường độ dày lớp phủ và thử nghiệm vật liệu để bàn cao cấp, đa mô-đun (All-in-One Multi-measuring System) của Helmut Fischer. Thiết bị hoạt động như một máy tính đo lường công nghiệp độc lập chạy trên nền tảng Windows, cho phép cắm ghép và vận hành đồng thời nhiều mô-đun đo khác nhau.

2. Thiết kế mô-đun linh hoạt không giới hạn

Kiến trúc mô-đun mở rộng thông minh (Plug & Play Modules):
- Mô-đun PERMASCOPE: Cảm ứng từ & Dòng điện xoáy đo lớp phủ trên kim loại.
- Mô-đun PHASCOPE: Dòng điện xoáy nhạy pha đo lớp mạ trên bề mặt thô nhám.
- Mô-đun SIGMASCOPE: Đo độ dẫn điện kim loại màu (IACS, MS/m).
- Mô-đun SR-SCOPE: Đo vi điện trở bề mặt lá đồng mạch in PCB.
- Mô-đun NICKELSCOPE: Đo lớp mạ Niken trên Fe hoặc phi kim loại.
- Mô-đun BETASCOPE: Tán xạ ngược tia beta đo lớp mạ siêu mỏng.
Kết nối tự động hóa dây chuyền sản xuất: Tích hợp cổng giao tiếp PLC, I/O kỹ thuật số và bus trường công nghiệp để kết nối trực tiếp với robot gắp mẫu tự động.
Màn hình cảm ứng độ phân giải cao & Báo cáo SPC toàn diện: Tích hợp đầy đủ công cụ phân tích kiểm soát quy trình thống kê chất lượng thời gian thực.

3. Thông số kỹ thuật hệ thống FISCHERSCOPE MMS PC2

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (FISCHERSCOPE MMS PC2)
Hệ điều hành tích hợp	Hệ điều hành Windows™ nhúng công nghiệp chuyên dụng
Số khe cắm mô-đun	Lên tới 8 mô-đun đo lường đồng thời
Số cổng kết nối đầu đo	Lên tới hàng chục đầu đo hoạt động song song hoặc tuần tự
Màn hình hiển thị	Màn hình màu LCD cảm ứng công nghiệp 8.4 inch sắc nét
Cổng giao tiếp kết nối	USB, LAN Ethernet, RS232, Digital I/O cho giao tiếp Robot PLC

4. Ứng dụng thực tế

Lý tưởng cho trung tâm kiểm định chất lượng trung tâm QA/QC, các nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn, vi mạch điện tử, sản xuất ô tô cao cấp và các dây chuyền lắp ráp tự động 100%.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy phân tích thành phần, Máy đo quang phổ, Máy móc

Hệ Thống Đo Độ Dày Lớp Phủ Siêu Vi Polycapillary Nano Hitachi FT160

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi FT160 Series

Hitachi FT160 Series là hệ thống quang phổ huỳnh quang tia X phân tích lớp phủ cao cấp hàng đầu thế giới được trang bị công nghệ hội tụ chùm tia Polycapillary Optics. Thiết bị được chế tạo chuyên biệt cho ngành công nghiệp bán dẫn (Semiconductor), bảng mạch in mật độ cao (High-Density Interconnect PCB) và linh kiện vi điện tử siêu nhỏ.

2. Đặc điểm kỹ thuật đỉnh cao

Công nghệ thấu kính hội tụ mao quản Polycapillary: Tạo điểm đo cực nhỏ kích thước xuống dưới 30 µm (FWHM) với cường độ chùm tia gấp hàng ngàn lần so với ống chuẩn trực thông thường, cho phép đo chính xác trên các chân chip siêu vi.
Đo lớp phủ cấp độ Nanomet (Nanometer-level Coatings): Độ nhạy cực cao của đầu dò SDD diện tích lớn giúp đo chuẩn xác các lớp mạ siêu mỏng như Au (vàng), Pd (palađi), Ni, ENIG, ENEPIG trong thời gian siêu ngắn.
Hệ thống camera kép định vị toàn cảnh & vi mô: Kết hợp camera toàn cảnh (Wide View Camera) và camera phóng đại quang học cao giúp tự động tìm và định vị điểm đo tự động trên bo mạch phức tạp.
Bàn đo mẫu tự động XYZ có độ chính xác dưới micromet: Lập trình đo hàng trăm điểm tự động trên khay wafer hoặc panel bo mạch PCB hoàn chỉnh.

3. Thông số kỹ thuật Hitachi FT160

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (Hitachi FT160)
Hệ thống quang học	Thấu kính Polycapillary hội tụ chùm tia X vi điểm cực mạnh
Kích thước điểm phát tia X	Khoảng 30 µm (FWHM) hoặc 50 µm
Đầu dò tia X (Detector)	Silicon Drift Detector (SDD) diện tích lớn, làm mát nhiệt điện tử
Hệ thống chuyển động mẫu	Bàn đo động cơ servo tự động 3 trục XYZ độ chính xác cao
Khả năng phân tích lớp mạ	ENIG (Au/Ni/Cu), ENEPIG (Au/Pd/Ni/Cu), mạ hợp kim Sn-Pb, Au-Ag, v.v.

4. Ứng dụng thực tế

Kiểm tra độ dày lớp mạ vi mô trong sản xuất chip bán dẫn, đóng gói vi mạch IC (Lead frames / BGA Substrates), bo mạch in điện thoại thông minh HDI PCB và đầu cắm micro-connector.

Máy X-ray, Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy móc

Hệ Thống Đo Độ Dày Lớp Phủ XRF Dải Liên Tục FISCHERSCOPE X-RAY 4000

1. Giới thiệu dòng thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY 4000

FISCHERSCOPE® X-RAY 4000 là giải pháp đo quang phổ huỳnh quang tia X chuyên biệt cho việc kiểm soát liên tục độ dày lớp mạ trên các dải dập kim loại hẹp, dây kim loại và đầu nối điện tử trong dây chuyền mạ cuộn (Reel-to-Reel Plating Lines). Hệ thống cho phép đo chính xác đồng thời cả hai mặt trên và dưới của dải sản phẩm.

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi trội

Thiết kế buồng đo chữ C (C-frame) thông minh: Dễ dàng lồng dải phôi chuyển động qua buồng đo mà không cần cắt mẫu hay dừng máy.
Hệ thống căn chỉnh quang học tự động theo vệt dập (Pattern Recognition): Tự động nhận diện và khóa vị trí điểm mạ vàng/bạc/thiếc trên từng chân tiếp điểm dù dải dập rung lắc khi chuyển động.
Đo đồng thời 2 mặt (Top & Bottom): Tùy chọn 2 đầu phát tia X đo đồng thời cả mặt trên và mặt dưới của dải kim loại.
Tiết kiệm nguyên liệu kim loại quý tối đa: Giúp nhà máy kiểm soát dung sai lớp mạ vàng (Au), bạc (Ag), paladi (Pd) ở mức tối ưu nhất, tiết kiệm hàng trăm ngàn USD chi phí kim loại quý mỗi năm.

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE X-RAY 4000

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (X-RAY 4000)
Phương pháp đo	Quang phổ huỳnh quang tia X (ED-XRF) chuẩn ASTM B568, ISO 3497
Kết cấu khung đo	Khung chữ C (C-Frame) tích hợp hệ chống rung công nghiệp
Khẩu độ điểm đo (Collimators)	Từ 0.1 mm đến 1.0 mm (đo chính xác chân linh kiện cực nhỏ)
Các lớp phủ đo lường	Au, Ag, Pd, PdNi, Sn, SnPb, Ni, Cu, Zn trên dải thép, đồng thau, đồng beryllium
Phần mềm điều khiển	WinFTM® chuyên dụng cho dây chuyền tự động hóa với chức năng SPC tự động

4. Ứng dụng thực tế

Kiểm tra lớp mạ dập đầu nối ô tô (Automotive connectors), chân cắm vi mạch IC leadframes, chân cắm tiếp điểm viễn thông và dải dây hàn bán dẫn.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy X-ray, Máy móc

Hệ Thống Đo Độ Dày Lớp Phủ Xúc Giác Tự Động Robot FISCHERSCOPE MMS Automation

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® MMS® Automation

FISCHERSCOPE® MMS® Automation là hệ thống đo độ dày lớp phủ và thử nghiệm vật liệu xúc giác đa năng được tối ưu hóa chuyên biệt để lắp ráp trên cánh tay robot công nghiệp (Robotic Arm) hoặc các trạm kiểm tra tự động đa trục (Multi-axis CNC Testing Gantry) trong dây chuyền sản xuất cơ khí và ô tô.

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi trội

Tích hợp trực tiếp đầu đo trên Robot: Cánh tay robot điều khiển đầu đo tiếp xúc đa điểm trên các chi tiết có hình dạng 3D phức tạp như thân vỏ ô tô, piston động cơ, cánh quạt tuabin.
Cơ cấu đầu đo giảm chấn lực tiếp xúc mềm (Soft-landing Probes): Đảm bảo lực tiếp xúc cực kỳ ổn định, bảo vệ bề mặt sản phẩm không bị trầy xước và bảo toàn độ bền đầu đo.
Tích hợp đa phương pháp đo lường: Cảm ứng từ (Magnetic Induction), dòng điện xoáy (Eddy Current), vi điện trở (Micro-resistance) và đo độ dẫn điện kim loại (Conductivity).
Tốc độ đo siêu nhanh: Thu thập và xử lý hàng trăm điểm đo mỗi phút, phân loại Pass/Fail sản phẩm ngay trên băng chuyền.

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE MMS Automation

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (MMS Automation)
Hệ thống mô-đun hỗ trợ	Mô-đun PERMASCOPE, PHASCOPE, SIGMASCOPE, NICKELSCOPE
Giao tiếp điều khiển Robot	Profinet, EtherNet/IP, Profibus DP, Digital I/O kết nối Robot ABB, KUKA, Fanuc, Yaskawa
Tần suất thu thập dữ liệu	Lên tới hàng trăm giá trị đo/giây, truyền trực tiếp về cơ sở dữ liệu máy chủ
Cấp độ bảo vệ môi trường	Tủ điện công nghiệp chuẩn IP65 chống bụi và dầu mỡ nhà xưởng

4. Ứng dụng thực tế

Trạm kiểm tra tự động lớp sơn tĩnh điện vỏ ô tô, kiểm tra lớp phủ chống mài mòn xy lanh piston, kiểm tra lớp mạ đùm phanh đĩa và các linh kiện cơ khí chính xác hàng loạt.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Hệ Thống Đo XRF Tự Động Inline Trên Dây Chuyền Sản Xuất FISCHERSCOPE X-RAY 5000

1. Giới thiệu dòng thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY 5000

FISCHERSCOPE® X-RAY 5000 Series là giải pháp đo quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) công nghiệp tự động hóa hoàn toàn, được thiết kế để tích hợp trực tiếp vào dây chuyền sản xuất liên tục tốc độ cao (Inline Process Control). Thiết bị chuyên dụng cho việc kiểm soát độ dày lớp phủ và thành phần hợp kim mỏng trên các dải kim loại, cuộn mạ (Coil Coating), pin mặt trời (Photovoltaics) và dải mạ dập liên tục (Reel-to-Reel).

2. Đặc tính công nghệ vượt trội

Vận hành Inline 100% thời gian thực: Đo liên tục không tiếp xúc và không phá hủy mẫu trực tiếp trên dải phôi đang chuyển động ở vận tốc cao.
Hệ thống đầu đo XRF di chuyển linh hoạt (Traversing Mechanism): Đầu đo có khả năng quét ngang tự động theo chiều rộng của dải dập/cuộn tôn để vẽ biểu đồ phân bố độ dày biên dạng toàn diện.
Đầu dò bán dẫn Silicon Drift Detector (SDD) độ phân giải cực cao: Đo chính xác các lớp mạ siêu mỏng vài nanomet đến micromet và phân tích hợp kim phức tạp nhiều nguyên tố.
Kết nối PLC công nghiệp & Nhà máy thông minh: Tích hợp chuẩn giao tiếp Profinet, Profibus, EtherCAT, OPC-UA truyền dữ liệu kiểm soát vòng kín (Closed-loop Control) đến hệ thống điều khiển mạ.

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE X-RAY 5000

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (X-RAY 5000 Series)
Phương pháp đo	Quang phổ huỳnh quang tia X phân tán năng lượng (ED-XRF) theo DIN EN ISO 3497
Đầu phát tia X (X-ray Tube)	Ống phát Microfocus hiệu suất cao, anode W/Mo/Rh, điện áp lên đến 50 kV
Bộ phát hiện tia X (Detector)	Đầu dò Silicon Drift Detector (SDD) làm mát nhiệt điện tử Peltier
Cơ chế quét (Traverse)	Hệ trục tuyến tính quét tự động đa điểm theo chiều rộng dải mạ
Tốc độ đo phản hồi	Thời gian phân tích chỉ từ 20 ms – 1s cho kết quả tức thì
Chuẩn giao tiếp công nghiệp	Profinet, EtherCAT, Modbus TCP/IP, OPC-UA, Digital I/O

4. Ứng dụng công nghiệp

Dây chuyền mạ cuộn thép dải liên tục, mạ dập linh kiện đầu nối điện tử Reel-to-Reel, sản xuất pin mặt trời màng mỏng CIGS/CdTe, dải đồng lá cho pin xe điện (EV Battery) và mạ dải trang trí cao cấp.

Máy X-ray, Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy móc

Hệ Thống Phân Tích Dung Dịch Mạ Tự Động Inline FISCHERSCOPE XAN LIQUID ANALYZER

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® XAN® LIQUID ANALYZER

FISCHERSCOPE® XAN® LIQUID ANALYZER là hệ thống phân tích huỳnh quang tia X trực tuyến tự động được thiết kế chuyên dụng để giám sát nồng độ ion kim loại liên tục trực tiếp trong các bể dung dịch mạ điện và bể hóa chất công nghiệp mà không cần lấy mẫu thủ công hay pha loãng dung dịch.

2. Đặc điểm kỹ thuật ưu việt

Giám sát trực tuyến 24/7 (Real-time Bath Monitoring): Dung dịch mạ được bơm tuần hoàn qua buồng đo chuyên dụng của máy, kết quả nồng độ kim loại được cập nhật liên tục từng giây.
Tự động điều khiển châm hóa chất bù (Auto-dosing System): Kết nối trực tiếp với bơm định lượng để tự động bổ sung kim loại quý và muối mạ khi nồng độ suy giảm dưới ngưỡng chuẩn.
Phân tích đồng thời nhiều nguyên tố kim loại trong dung dịch: Xác định đồng thời hàm lượng Au, Ag, Cu, Ni, Zn, Sn, Pd, Rh, Pt, Cr trong các bể mạ hợp kim phức tạp.
Thiết kế buồng chống ăn mòn hóa chất cực mạnh: Vỏ và hệ thống đường ống bằng vật liệu Teflon/PVDF chịu axit và kiềm đặc.

3. Thông số kỹ thuật XAN LIQUID ANALYZER

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XAN LIQUID ANALYZER)
Phương pháp phân tích	Quang phổ huỳnh quang tia X đo trực tiếp pha lỏng (Liquid ED-XRF)
Các nguyên tố phân tích	Từ Nhôm (Al, Z=13) đến Urani (U, Z=92) trong dung dịch mạ
Dải nồng độ phát hiện	Từ vài mg/L (ppm) đến hàng trăm g/L
Số lượng bể kết nối	Tích hợp bộ chọn dòng (Multiplexer) kết nối đo tuần tự tối đa 8 bể mạ
Giao diện điều khiển & Báo động	Tín hiệu analog 4-20mA, Modbus TCP/IP, Digital I/O kích hoạt bơm định lượng

4. Ứng dụng công nghiệp

Kiểm soát nồng độ bể mạ điện tử PCB/Semiconductor, bể mạ vàng trang sức công nghiệp, bể mạ kẽm niken ô tô và các quy trình xử lý bề mặt kim loại tự động 100%.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Hệ Thống Phân Tích XRF Tự Động Phòng Sạch Cho Bán Dẫn FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI là hệ thống đo quang phổ XRF tự động hoàn toàn được chứng nhận phòng sạch Cleanroom Class 100 / ISO 5 theo tiêu chuẩn SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International). Thiết bị được trang bị robot gắp wafer tự động từ hộp chứa FOUP/SMIF để đo kiểm độ dày lớp phủ và thành phần cấu trúc vi mô trên wafer bán dẫn kích thước lên đến 300 mm (12 inch).

2. Công nghệ hàng đầu cho ngành công nghiệp bán dẫn

Quang học đa mao quản hội tụ tia X vi mô (Polycapillary Optics): Tạo ra chùm tia X siêu hội tụ với kích thước điểm đo chỉ 10 µm FWHM, cho phép đo trực tiếp trên các cấu trúc vi mạch nano và bump bán dẫn.
Tự động hóa nạp/dỡ wafer (EFEM / FOUP Automation): Tích hợp trạm nạp wafer tự động (Front Opening Unified Pod - FOUP) và bộ căn tâm wafer tự động (Wafer Aligner) vận hành chuẩn SECS/GEM.
Bàn dịch chuyển mẫu đệm khí từ tính siêu chính xác: Độ chính xác định vị tọa độ dưới 1 µm, quét bản đồ toàn bộ bề mặt wafer (Wafer Mapping) tốc độ cao.
Phát hiện khuyết tật và đo đa lớp nanomet: Đo các cấu trúc màng mỏng Ti/Cu/Ni/Au, SnAg solder bumps, TSV (Through-Silicon Vias) và khung đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging).

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE XDV-µ SEMI

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ SEMI)
Chuẩn phòng sạch	SEMI S2/S8, Cleanroom Class 100 (ISO 14644-1 Class 5)
Kích thước Wafer hỗ trợ	Wafer đường kính 150 mm (6"), 200 mm (8"), 300 mm (12") và khung dán dải (Panel frames)
Kích thước điểm đo chùm tia X	Kính hội tụ đa mao quản ~10 µm, 20 µm hoặc 50 µm FWHM
Đầu dò tia X	Silicon Drift Detector (SDD) 50 mm² độ phân giải $le 135$ eV
Giao thức truyền thông nhà máy	Chuẩn giao tiếp bán dẫn SECS/GEM (SEMI E4, E5, E30, E37)

4. Ứng dụng thực tế

Nhà máy chế tạo bán dẫn (Foundry & Fab), đóng gói chip tiên tiến (Advanced Packaging), đo vi cầu hàn Micro-bumps, lớp đệm kim loại UBM (Under Bump Metallization) và kiểm định đĩa wafer bộ nhớ/chip xử lý cao cấp.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy phân tích thành phần, Máy đo quang phổ, Máy móc

Hệ Thống Quang Phổ Huỳnh Quang Tia X Đo Độ Dày Lớp Phủ Hitachi X-Strata920

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi X-Strata920

Hitachi X-Strata920 là hệ thống quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) để bàn chuyên dụng cao cấp hàng đầu thế giới của tập đoàn Hitachi High-Tech. Thiết bị được thiết kế tối ưu cho việc đo độ dày lớp phủ đơn lớp, đa lớp (lên tới 4 - 5 lớp) và phân tích thành phần lớp mạ hợp kim trên các linh kiện cơ khí chính xác, bảng mạch điện tử PCB, đầu nối connector và đồ trang sức.

2. Đặc điểm công nghệ vượt trội

Đa dạng cấu hình buồng mẫu & bàn đo: Tùy chọn bàn đo cố định tiêu chuẩn, bàn đo di chuyển tự động có động cơ XY hoặc bàn đo khoang sâu (Deep Well Base) dành cho phôi mẫu kích thước lớn và phức tạp.
Tùy chọn đầu dò Proportional Counter hoặc SDD: Đầu dò Silicon Drift Detector (SDD) độ phân giải năng lượng cao giúp phân tích các lớp phủ siêu mỏng cỡ nanomet và các nguyên tố liền kề.
Hệ thống quang học vi điểm (Microspot Optics): Tích hợp 4 khẩu độ chuẩn (Collimators) tự động chuyển đổi từ 0.05 mm đến 0.3 mm, cho phép đo chính xác trên chân linh kiện cực nhỏ.
Phần mềm SmartLink / X-Ray Station trực quan: Tự động nhận diện điểm đo, tính toán thống kê SPC và xuất báo cáo chất lượng theo tiêu chuẩn ASTM B568, ISO 3497 và DIN 50987.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết Hitachi X-Strata920

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (Hitachi X-Strata920)
Phương pháp phân tích	Quang phổ huỳnh quang tia X phân tán năng lượng (ED-XRF) theo ISO 3497 / ASTM B568
Đầu phát tia X (X-ray Tube)	Ống phát tia X Microfocus Micro-spot 50 kV, anode W hoặc Mo
Đầu dò tia X (Detector)	Silicon Drift Detector (SDD) độ phân giải cao hoặc Proportional Counter
Khẩu độ điểm đo (Collimator)	4 khẩu độ tự động chuyển đổi: 0.05 mm, 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm
Số lớp đo đồng thời	Tối đa lên tới 5 lớp phủ (kể cả lớp hợp kim và lớp nền)
Dải nguyên tố phân tích	Từ Titan (Ti, Z=22) hoặc Nhôm (Al, Z=13) đến Urani (U, Z=92)

4. Ứng dụng thực tế

Đo độ dày lớp mạ vàng (Au), niken (Ni), niken hóa học (Electroless Ni), thiếc (Sn), bạc (Ag), kẽm (Zn), crom (Cr) trên bảng mạch PCB, đầu cắm kết nối, chi tiết ô tô, linh kiện điện tử và đồ trang sức cao cấp.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Máy Đo Điện Trở Bề Mặt Và Chiều Dày Lớp Đồng Bo Mạch PCB SR-SCOPE DMP30

1. Giới thiệu máy đo SR-SCOPE® DMP®30

SR-SCOPE® DMP®30 là thiết bị đo chuyên dụng hàng đầu thế giới được thiết kế chuyên biệt cho ngành công nghiệp sản xuất bản mạch in điện tử (PCB). Máy sử dụng phương pháp 4 điểm vi điện trở (Electrical 4-point Resistance Method theo chuẩn DIN EN 14571) để đo chính xác chiều dày lớp mạ đồng và điện trở bề mặt trên bo mạch nhiều lớp (Multi-layer PCB) mà hoàn toàn không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng ở các tầng bên dưới.

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi bật

Phương pháp 4 tiếp điểm độc quyền (4-Point Probe): Đo chính xác lớp đồng bề mặt (Copper Cladding / Plating) mà không bị nhiễu xuyên âm bởi các lớp đồng trung gian bên dưới bo mạch nhiều lớp.
Đầu đo chuyên dụng với chân tiếp xúc mạ vàng siêu nhỏ: Định vị chính xác trên các đường mạch nhỏ hẹp hoặc các tấm laminate lớn.
Đo đồng thời chiều dày và điện trở bề mặt: Hiển thị trực tiếp kết quả theo đơn vị µm hoặc mils và điện trở theo mΩ/sq.
Kết nối số hóa DMP thế hệ mới: Tương thích hoàn hảo với phần mềm phân tích dữ liệu FISIQ T.

3. Thông số kỹ thuật SR-SCOPE DMP30

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (SR-SCOPE DMP30)
Phương pháp đo	4-point Electrical Resistance Method (DIN EN 14571)
Dải đo độ dày đồng	0.1 – 200 µm (0.004 – 8 mils)
Dải đo điện trở tấm (Sheet Resistance)	0.1 – 200 mΩ/sq
Độ chính xác	± 0.5 µm hoặc ± 1% giá trị đo
Vỏ máy & Cấp bảo vệ	Hợp kim nhôm nguyên khối, chuẩn IP64
Bộ nhớ	250.000 kết quả đo / 2.500 lô hàng

4. Ứng dụng thực tế

Kiểm tra độ dày đồng trên bo mạch in PCB một mặt, hai mặt và nhiều lớp (Multi-layer), tấm lá đồng cán mỏng (Copper foil), tấm đồng mạ điện phân và tấm ép phủ đồng (Copper Clad Laminate - CCL).

✓ Đặc Điểm & Tính Năng Nổi Bật

⚙ Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

✓ Đặc Điểm & Tính Năng Nổi Bật

⚙ Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

1. Giới thiệu Giải pháp Tự động hóa Đặc biệt FISCHER

2. Các hạng mục giải pháp tự động chuyên sâu

3. Quy trình phát triển giải pháp

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE® MMS® PC2

2. Thiết kế mô-đun linh hoạt không giới hạn

3. Thông số kỹ thuật hệ thống FISCHERSCOPE MMS PC2

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi FT160 Series

2. Đặc điểm kỹ thuật đỉnh cao

3. Thông số kỹ thuật Hitachi FT160

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu dòng thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY 4000

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi trội

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE X-RAY 4000

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® MMS® Automation

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi trội

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE MMS Automation

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu dòng thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY 5000

2. Đặc tính công nghệ vượt trội

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE X-RAY 5000

4. Ứng dụng công nghiệp

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® XAN® LIQUID ANALYZER

2. Đặc điểm kỹ thuật ưu việt

3. Thông số kỹ thuật XAN LIQUID ANALYZER

4. Ứng dụng công nghiệp

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI

2. Công nghệ hàng đầu cho ngành công nghiệp bán dẫn

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE XDV-µ SEMI

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi X-Strata920

2. Đặc điểm công nghệ vượt trội

3. Thông số kỹ thuật chi tiết Hitachi X-Strata920

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu máy đo SR-SCOPE® DMP®30

2. Đặc điểm kỹ thuật nổi bật

3. Thông số kỹ thuật SR-SCOPE DMP30

4. Ứng dụng thực tế

Các loại sản phẩm

Hỗ Trợ Báo Giá Nhanh

Tìm Kiếm & Lọc Thiết Bị

Năng Lực & Cam Kết

ĐĂNG KÝ TẢI CATALOGUE

Xác thực thành công!