Hệ Thống Phân Tích XRF Tự Động Phòng Sạch Cho Bán Dẫn FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

1. Giới thiệu FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI là hệ thống đo quang phổ XRF tự động hoàn toàn được chứng nhận phòng sạch Cleanroom Class 100 / ISO 5 theo tiêu chuẩn SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International). Thiết bị được trang bị robot gắp wafer tự động từ hộp chứa FOUP/SMIF để đo kiểm độ dày lớp phủ và thành phần cấu trúc vi mô trên wafer bán dẫn kích thước lên đến 300 mm (12 inch).

2. Công nghệ hàng đầu cho ngành công nghiệp bán dẫn

• Quang học đa mao quản hội tụ tia X vi mô (Polycapillary Optics): Tạo ra chùm tia X siêu hội tụ với kích thước điểm đo chỉ 10 µm FWHM, cho phép đo trực tiếp trên các cấu trúc vi mạch nano và bump bán dẫn.
• Tự động hóa nạp/dỡ wafer (EFEM / FOUP Automation): Tích hợp trạm nạp wafer tự động (Front Opening Unified Pod – FOUP) và bộ căn tâm wafer tự động (Wafer Aligner) vận hành chuẩn SECS/GEM.
• Bàn dịch chuyển mẫu đệm khí từ tính siêu chính xác: Độ chính xác định vị tọa độ dưới 1 µm, quét bản đồ toàn bộ bề mặt wafer (Wafer Mapping) tốc độ cao.
• Phát hiện khuyết tật và đo đa lớp nanomet: Đo các cấu trúc màng mỏng Ti/Cu/Ni/Au, SnAg solder bumps, TSV (Through-Silicon Vias) và khung đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging).

3. Thông số kỹ thuật FISCHERSCOPE XDV-µ SEMI

4. Ứng dụng thực tế

Nhà máy chế tạo bán dẫn (Foundry & Fab), đóng gói chip tiên tiến (Advanced Packaging), đo vi cầu hàn Micro-bumps, lớp đệm kim loại UBM (Under Bump Metallization) và kiểm định đĩa wafer bộ nhớ/chip xử lý cao cấp.