Máy Đo Điện Trở Bề Mặt Và Chiều Dày Lớp Đồng Bo Mạch PCB SR-SCOPE DMP30
1. Giới thiệu máy đo SR-SCOPE® DMP®30
SR-SCOPE® DMP®30 là thiết bị đo chuyên dụng hàng đầu thế giới được thiết kế chuyên biệt cho ngành công nghiệp sản xuất bản mạch in điện tử (PCB). Máy sử dụng phương pháp 4 điểm vi điện trở (Electrical 4-point Resistance Method theo chuẩn DIN EN 14571) để đo chính xác chiều dày lớp mạ đồng và điện trở bề mặt trên bo mạch nhiều lớp (Multi-layer PCB) mà hoàn toàn không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng ở các tầng bên dưới.
2. Đặc điểm kỹ thuật nổi bật
- Phương pháp 4 tiếp điểm độc quyền (4-Point Probe): Đo chính xác lớp đồng bề mặt (Copper Cladding / Plating) mà không bị nhiễu xuyên âm bởi các lớp đồng trung gian bên dưới bo mạch nhiều lớp.
- Đầu đo chuyên dụng với chân tiếp xúc mạ vàng siêu nhỏ: Định vị chính xác trên các đường mạch nhỏ hẹp hoặc các tấm laminate lớn.
- Đo đồng thời chiều dày và điện trở bề mặt: Hiển thị trực tiếp kết quả theo đơn vị µm hoặc mils và điện trở theo mΩ/sq.
- Kết nối số hóa DMP thế hệ mới: Tương thích hoàn hảo với phần mềm phân tích dữ liệu FISIQ T.
3. Thông số kỹ thuật SR-SCOPE DMP30
| Thông số kỹ thuật | Giá trị tiêu chuẩn (SR-SCOPE DMP30) |
|---|---|
| Phương pháp đo | 4-point Electrical Resistance Method (DIN EN 14571) |
| Dải đo độ dày đồng | 0.1 – 200 µm (0.004 – 8 mils) |
| Dải đo điện trở tấm (Sheet Resistance) | 0.1 – 200 mΩ/sq |
| Độ chính xác | ± 0.5 µm hoặc ± 1% giá trị đo |
| Vỏ máy & Cấp bảo vệ | Hợp kim nhôm nguyên khối, chuẩn IP64 |
| Bộ nhớ | 250.000 kết quả đo / 2.500 lô hàng |
4. Ứng dụng thực tế
Kiểm tra độ dày đồng trên bo mạch in PCB một mặt, hai mặt và nhiều lớp (Multi-layer), tấm lá đồng cán mỏng (Copper foil), tấm đồng mạ điện phân và tấm ép phủ đồng (Copper Clad Laminate – CCL).
Related products
Reviews
There are no reviews yet.