Máy đo độ dày lớp phủ Archives - Trang 5 trên 6

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ Tự Động FISCHERSCOPE X-RAY XDLM

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE X-RAY XDLM

FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM® là phiên bản máy đo quang phổ huỳnh quang tia X hướng trên xuống tích hợp bàn đo tự động lập trình CNC XY và bộ chuẩn trực đa khẩu độ vi mô, chuyên phục vụ đo lường tự động hàng loạt.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Lập trình đo tự động đa điểm CNC: Tự động di chuyển bàn mẫu và đo hàng trăm điểm kiểm tra theo tọa độ cài đặt trước mà không cần can thiệp thủ công.
Khẩu độ vi mô đa kích thước: Hệ 4 chuẩn trực tự động thay đổi từ 0.05 mm đến 0.3 mm giúp đo chính xác các chân tiếp xúc siêu nhỏ.
Tích hợp camera zoom quang học kỹ thuật số: Giúp định vị vi điểm mẫu đo với độ nét hoàn hảo.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDLM

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (FISCHERSCOPE XDLM)
Bàn đo mẫu (XY Stage)	Bàn điều khiển động cơ CNC tự động hành trình 250 × 250 mm
Khẩu độ chuẩn trực	4 khẩu độ tự động chuyển đổi: 0.05, 0.1, 0.2, 0.3 mm
Độ chính xác định vị	≤ 5 µm
Đầu thu phát hiện	Proportional Counter Tube hoặc Silicon PIN Diode

Ứng dụng: Kiểm tra tự động các mảng đầu nối connector, chân cắm IC, bảng mạch in PCB và linh kiện điện tử sản xuất hàng loạt.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ Vi Điểm Khổ Lớn FISCHERSCOPE XDV-µ PCB-XL

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ PCB-XL

FISCHERSCOPE® XDV®-µ PCB XL là hệ thống đo quang phổ vi điểm khổ siêu lớn (Extra Large PCB Micro-XRF), được thiết kế chuyên biệt cho việc kiểm tra tự động các tấm panel bo mạch in khổ cực đại lên đến 750 × 650 mm với độ phân giải vi điểm nano/micron.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Khu vực gá đặt phôi siêu lớn 750 × 650 mm: Bàn mẫu CNC XY tự động di chuyển toàn dải đo trên các tấm bo mạch máy chủ (Server Board) và bảng mạch viễn thông phức tạp.
Hệ quang học hội tụ Polycapillary cao cấp: Chùm tia X hội tụ 20 µm kết hợp đầu dò SDD 50 mm² cho độ nhạy tối đa.
Phần mềm WinFTM tích hợp giao diện tự động hóa công nghiệp: Tương thích giao thức SECS/GEM cho nhà máy thông minh Smart Factory.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ PCB-XL

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ PCB-XL)
Kích thước bảng PCB hỗ trợ	Lên đến 750 × 650 mm (XL Size)
Công nghệ quang học hội tụ	Polycapillary X-ray Optics (Điểm đo 20 µm)
Đầu thu phát hiện	Silicon Drift Detector (SDD) 50 mm²

Ứng dụng: Đo kiểm tự động các tấm panel bo mạch chủ máy chủ, trạm viễn thông, màng mỏng bán dẫn và đế chip IC Substrate cao cấp.

Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ Vi Điểm Micro-XRF FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ là hệ thống đo quang phổ huỳnh quang tia X vi điểm tối tân (Micro-XRF) sử dụng thấu kính quang học đa mao quản Polycapillary Optics, cho phép hội tụ chùm tia X xuống kích thước siêu nhỏ chỉ 10 ~ 20 micron với cường độ bức xạ cực mạnh.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Thấu kính đa mao quản Polycapillary X-ray Optics: Hội tụ chùm tia X xuống điểm đo cực nhỏ (FWHM ~ 20 µm) với cường độ chùm tia gấp hàng ngàn lần so với chuẩn trực thông thường.
Đo các cấu trúc siêu vi trong bán dẫn: Đo độ dày và thành phần trên các chân tiếp xúc Bond Pad, vi mạch IC, Bump mạ và khung dẫn siêu nhỏ.
Lập bản đồ phân bố nguyên tố 2D/3D (Element Mapping): Quét và hiển thị bản đồ mật độ lớp mạ trên toàn bộ bề mặt vi cấu trúc.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ Series)
Hệ quang học hội tụ	Polycapillary X-ray Optics (Kích thước điểm tia: 10 ~ 20 µm FWHM)
Đầu thu phát hiện	Silicon Drift Detector (SDD 50 mm²), độ phân giải < 130 eV
Độ chính xác định vị bàn mẫu	≤ 1.0 µm (Bàn di chuyển động cơ bước siêu chính xác)

Ứng dụng: Ngành đóng gói bán dẫn (Semiconductor Packaging), linh kiện vi cơ điện tử MEMS, bo mạch HDI PCB và pin công nghệ cao.

Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ Vi Điểm Wafer Bán Dẫn FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ WAFER

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ WAFER

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ® WAFER là dòng máy đo quang phổ vi điểm tự động hoàn toàn được thiết kế chuẩn phòng sạch (Cleanroom Class 100 / ISO Class 5), chuyên phục vụ kiểm tra màng mỏng kim loại và cấu trúc vi mạch trên đĩa bán dẫn Wafer kích thước lên đến 300 mm (12 inch).

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Tương thích đĩa Wafer kích thước 6, 8 và 12 inch (300 mm): Bàn hút chân không tích hợp gá kẹp đĩa wafer tự động đảm bảo an toàn tuyệt đối cho bề mặt bán dẫn.
Hệ quang học hội tụ Polycapillary vi điểm cực nhỏ: Điểm đo chỉ 10 ~ 20 µm giúp phân tích độ dày màng kim loại (Au, Cu, Ni, SnAg, TiW, TaN) trên từng vi chip.
Tích hợp hệ thống tự động hóa nạp mẫu Wafer Handler (EFEM): Kết nối trực tiếp với dây chuyền sản xuất bán dẫn tự động hoàn toàn.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ WAFER

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ WAFER)
Kích thước đĩa Wafer hỗ trợ	Lên đến 300 mm (12 inch) Wafer
Tiêu chuẩn phòng sạch	ISO Class 5 / Class 100 Cleanroom compliant
Hệ quang học hội tụ	Polycapillary X-ray Optics (Điểm đo 10 ~ 20 µm)

Ứng dụng: Đo kiểm màng mỏng bán dẫn, cấu trúc Bump mạ, UBM (Under Bump Metallization) và kiểm soát chất lượng quy trình chế tạo vi chip.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ XRF Kiểm Tra Bo Mạch FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDLM-PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB là thiết bị đo quang phổ huỳnh quang tia X được thiết kế chuyên biệt cho ngành sản xuất bảng mạch in (PCB), trang bị buồng đo mở rộng có khe rãnh chữ U và bàn mẫu CNC tự động.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Thiết kế buồng hở chữ U (Center Cut-out): Dễ dàng đưa các tấm panel bo mạch PCB khổ lớn (lên đến 610 × 610 mm) vào kiểm tra trực tiếp.
Lập trình đo tự động theo bản vẽ CAD: Tự động nhận diện điểm đo pad mạ vàng, chân cắm và chạy chu trình đo tự động tốc độ cao.
Kiểm soát chính xác lớp mạ ENIG, ENEPIG, Immersion Sn, OSP: Đo độ dày lớp vàng (Au) siêu mỏng và niken (Ni) trên đồng (Cu).

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDLM-PCB

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDLM-PCB)
Kích thước bảng PCB tối đa	Lên đến 610 × 610 mm (24 × 24 inch)
Hành trình bàn CNC XY	Tự động lập trình di chuyển tọa độ
Đầu thu phát hiện	Proportional Counter Tube hoặc Silicon PIN Diode

Ứng dụng: Đo kiểm lớp mạ ENIG, ENEPIG, mạ thiếc, mạ bạc trên bo mạch in PCB một lớp, đa lớp và mạch linh hoạt FPC.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Máy Đo Quang Phổ XRF Thế Hệ Mới FISCHERSCOPE XDAL

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDAL Thế hệ mới

FISCHERSCOPE® XDAL® (Thế hệ mới) là nền tảng đo quang phổ huỳnh quang tia X hiện đại bậc nhất của Helmut Fischer, kết hợp đầu dò SDD siêu nhạy, công nghệ ống phát tia X tối tân và phần mềm đo lường thông minh FISIQ X.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Hiệu năng xử lý quang phổ vượt trội: Tốc độ phân tích nhanh gấp 3 lần, khả năng đo lớp phủ đa lớp phức tạp và hợp kim đa nguyên tố không cần mẫu chuẩn.
Bộ lọc sơ cấp tự động đa lớp (Primary Filters): Tối ưu hóa tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (S/N) cho từng dải nguyên tố khác nhau.
Thiết kế buồng đo công thái học hiện đại: Tăng cường khả năng tiếp cận và chống rò rỉ bức xạ tia X đạt tiêu chuẩn an toàn cao nhất của Đức (DIN ISO 3497).

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDAL

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (New XDAL)
Đầu thu phát hiện (Detector)	Silicon Drift Detector (SDD) thế hệ mới
Dải nguyên tố phân tích	Từ Al (Z=13) đến U (Z=92)
Phần mềm điều khiển	WinFTM® / FISIQ® X

Ứng dụng: Đo kiểm lớp mạ công nghệ cao trong ngành ô tô, hàng không vũ trụ, điện tử bán dẫn và trang sức cao cấp.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Máy Kiểm Tra Vàng Thật Giả Và Độ Tinh Khiết Kim Loại Quý SIGMASCOPE GOLD B / GOLD C

1. Giới thiệu dòng máy kiểm tra vàng SIGMASCOPE® GOLD

SIGMASCOPE® GOLD B và GOLD C là thiết bị đo độ dẫn điện cầm tay chuyên dụng hàng đầu thế giới được phát triển bởi Helmut Fischer (Đức) nhằm mục đích kiểm tra nhanh và không phá hủy độ tinh khiết, phát hiện vàng giả, vàng bọc và phát hiện lõi kim loại lạ (như Tungsten/Wolfram) ẩn sâu bên trong các thỏi vàng hoặc đồng xu vàng đắt giá.

2. Tính năng công nghệ phát hiện vàng giả độc quyền

Model GOLD B (Gold Bullion): Thiết kế chuyên biệt cho các thỏi vàng lớn (từ 1 oz đến 1 kg / 400 oz), xuyên sâu vào bên trong thỏi vàng để phát hiện lõi vonfram bọc vàng tinh vi mà các máy quang phổ bề mặt không thể xuyên thấu.
Model GOLD C (Gold Coins): Tối ưu hóa cho các loại đồng xu vàng, tiền vàng cổ và thỏi vàng mỏng với đầu đo đường kính siêu nhỏ.
Kiểm tra không phá hủy 100% (Non-destructive): Không cần mài dũa, không dùng hóa chất axit, bảo toàn nguyên vẹn giá trị thương phẩm của vàng.
Đo xuyên qua bao bì bảo vệ: Có thể đo kiểm tra vàng trực tiếp xuyên qua vỉ nhựa ép chân không (Blister pack) mà không cần bóc bao bì niêm phong.

3. Thông số kỹ thuật SIGMASCOPE GOLD B / GOLD C

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (GOLD B / GOLD C)
Nguyên lý kiểm tra	Dòng điện xoáy đo độ dẫn điện dẫn xuất vật liệu (Eddy Current)
Dải độ dẫn điện đo	0.5 – 65 MS/m (1 – 112% IACS)
Độ sâu xuyên thấu từ trường	Lên tới hàng milimet (xuyên qua lớp bọc vàng vào lõi thỏi)
Loại vàng & bạc kiểm tra	Vàng nguyên chất 99.99% (24K), Vàng 22K, 18K, 14K, Bạc (Ag), Bạch kim (Pt)
Màn hình hiển thị	Màn hình màu cảm ứng LCD hiển thị giá trị thật và kết luận Pass/Fail

4. Ứng dụng thực tế

Ngân hàng nhà nước, quỹ dự trữ vàng, tiệm vàng bạc đá quý, sàn giao dịch kim loại quý, công ty đúc tiền và các nhà đầu tư kim loại quý cá nhân.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy phân tích thành phần, Máy đo quang phổ, Máy móc

Máy Quang Phổ Đo Độ Dày Lớp Phủ Huỳnh Quang Tia X Hitachi FT110A

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi FT110A

Hitachi FT110A là máy phân tích huỳnh quang tia X (ED-XRF) để bàn thế hệ mới được thiết kế đặc thù cho việc kiểm tra chất lượng lớp mạ kim loại trong các xưởng xi mạ và dây chuyền gia công cơ khí chính xác. Máy nổi bật với buồng đo rộng, thao tác đặt mẫu nhanh và độ bền bỉ cao trong môi trường nhà máy sản xuất.

2. Ưu điểm công nghệ nổi bật

Cửa mở buồng mẫu góc rộng (Wide-view Chamber): Giúp kỹ thuật viên dễ dàng đưa các chi tiết có hình dạng cồng kềnh, khung vỏ lớn vào buồng đo mà không lo va chạm.
Ống phóng tia X Microfocus độ phát xạ cao: Tối ưu chùm tia hội tụ, cho tín hiệu đếm huỳnh quang mạnh, rút ngắn thời gian đo xuống chỉ vài giây.
Camera màu độ nét cao kèm tiêu cự tự động (Auto-focus): Tự động căn nét bề mặt mẫu đo, định vị chính xác vị trí đo trên bulong, ốc vít và phụ tùng cơ khí.
Chức năng định lượng lớp phủ đa tầng: Phân tích các tổ hợp lớp mạ phổ biến: Zn/Fe, Ni/Cu, Cr/Ni/Cu, Au/Ni/Cu, Sn/Cu và mạ hợp kim Zn-Ni.

3. Thông số kỹ thuật Hitachi FT110A

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (Hitachi FT110A)
Phương pháp đo	Huỳnh quang tia X phân tán năng lượng (ED-XRF) chiếu từ trên xuống (Top-down)
Điện áp ống phát tia X	Ống phát Microfocus 45 kV công suất cao
Đầu dò tín hiệu	Đầu dò Proportional Counter hiệu năng cao
Khẩu độ Collimator	Đường kính 0.1 mm, 0.2 mm (tự động chuyển đổi)
Kích thước buồng đo	Khoang mẫu rộng rãi, chiều cao mẫu tối đa lên tới 150 mm

4. Ứng dụng thực tế

Kiểm tra độ dày lớp mạ kẽm (galvanized), mạ niken, mạ thiếc, mạ crom trong ngành gia công cơ khí, phụ tùng ô tô xe máy, ốc vít và thiết bị vệ sinh.

Máy X-ray, Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy móc

Máy Quang Phổ Vi Điểm Bo Mạch PCB FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB là đỉnh cao công nghệ đo quang phổ vi điểm Micro-XRF dành riêng cho các nhà sản xuất bảng mạch in mật độ cao (HDI PCB), bo mạch gập linh hoạt (FPC) và đế bán dẫn IC Substrate.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Hệ quang học hội tụ Polycapillary vi điểm 20 µm: Đo chính xác từng pad mạ vi mô, lỗ via bít kín và đường mạch siêu mảnh mà chuẩn trực cơ học không đo được.
Bàn đo CNC hành trình lớn có thiết kế buồng hở: Phù hợp đo các tấm panel PCB cỡ lớn lên đến 610 × 610 mm.
Camera phóng đại kỹ thuật số 4 cấp độ: Hiển thị sắc nét cấu trúc pad mạ vi mô và căn chỉnh tiêu cự tự động.

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ PCB

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ PCB)
Kích thước điểm tia (Spot Size)	Polycapillary Optics ~ 20 µm FWHM
Đầu thu phát hiện	Silicon Drift Detector (SDD 50 mm²), độ phân giải < 130 eV
Kích thước bảng PCB tối đa	610 × 610 mm (24 × 24 inch)

Ứng dụng: Đo kiểm pad mạ ENEPIG trên bo mạch IC Substrate, mạch in siêu mỏng linh hoạt FPC và bo mạch HDI cao cấp.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy đo quang phổ, Máy X-ray, Máy móc

Máy Quang Phổ Vi Điểm Tiêu Cự Dài FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ LD

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ LD

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD (Long Distance) là phiên bản quang phổ vi điểm đặc biệt sở hữu khoảng cách tiêu cự dài (Long Measuring Distance), cho phép đo các cấu trúc vi mô nằm sâu trong các hốc, rãnh hoặc phôi mẫu có biên dạng 3D phức tạp mà các hệ quang học thông thường không thể tiếp cận.

2. Tính năng công nghệ nổi bật

Khoảng cách tiêu cự đo dài (Long Distance Optics): Khoảng cách từ đầu ống quang học đến điểm đo lên tới 20 mm, ngăn ngừa nguy cơ va chạm mẫu.
Điểm đo vi mô chùm tia hội tụ cực nét: Đường kính điểm đo chỉ 60 µm kết hợp đầu dò SDD siêu nhạy.
Camera màu độ phóng đại lớn có chức năng tự động nhận diện mẫu: Định vị chính xác từng vị trí chân hàn, rãnh khuyết trên bo mạch đã gắn linh kiện (PCBA).

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ LD

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (XDV-µ LD)
Khoảng cách đo làm việc (Working Distance)	Lên đến 20 mm (Long Measuring Distance)
Kích thước điểm đo (Spot Size)	Khoảng 60 µm FWHM
Đầu thu phát hiện	Silicon Drift Detector (SDD) 50 mm²

Ứng dụng: Đo các điểm tiếp xúc sâu trong rãnh IC, chân pin linh kiện lắp ráp PCBA, đầu nối connector góc cạnh và linh kiện cơ khí chính xác.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Phần Mềm Quản Lý Và Xử Lý Dữ Liệu Đo Lường Xúc Giác Fischer FISIQ T

1. Giới thiệu tổng quan phần mềm Fischer FISIQ® T

FISIQ® T là nền tảng phần mềm thế hệ mới nhất của Helmut Fischer (Đức) được phát triển riêng cho việc kết nối, đồng bộ, quản lý dữ liệu và tạo báo cáo tự động cho tất cả các thiết bị đo độ dày lớp phủ và thử nghiệm vật liệu xúc giác cầm tay (DMP Series, MP0R Series, FMP Series).

2. Tính năng công nghệ vượt bậc

Kết nối đa kênh tức thì: Tự động đồng bộ dữ liệu qua kết nối không dây Bluetooth 5.0 hoặc cáp USB Type-C tốc độ cao.
Quản lý kế hoạch kiểm tra trực quan (Inspection Plans): Thiết lập sơ đồ đo mẫu theo hình ảnh thực tế 2D/3D của chi tiết phôi, hướng dẫn kỹ thuật viên đo đúng tọa độ quy định.
Kiểm soát chất lượng thống kê chuyên sâu (SPC): Tự động vẽ biểu đồ kiểm soát X-bar/R, biểu đồ Histogram, tính toán độ tin cậy $C_p$, $C_{pk}$ theo chuẩn IATF 16949.
Xuất báo cáo kiểm định chuyên nghiệp chỉ 1 cú nhấp chuột: Tạo mẫu báo cáo PDF, Excel tùy biến logo doanh nghiệp đạt chuẩn ISO 17025.

3. Thông số và yêu cầu hệ thống

Hạng mục	Mô tả chi tiết
Hệ điều hành tương thích	Microsoft Windows 10 / Windows 11 (64-bit)
Thiết bị hỗ trợ	Fischer DMP Series, MP0/MP0R Series, FMP Series, CMS2, MMS PC2
Định dạng xuất dữ liệu	PDF Báo cáo kiểm định, Microsoft Excel (.xlsx), CSV, TXT, Q-DAS chuẩn ô tô
Giao thức truyền dữ liệu	USB-C / Bluetooth Low Energy (BLE) / Wi-Fi

4. Ứng dụng thực tế

Chuẩn hóa quy trình số hóa tài liệu cho phòng QA/QC, chuyển đổi số nhà máy thông minh Smart Factory và tự động hóa hồ sơ nghiệm thu kỹ thuật cho khách hàng quốc tế.

Máy đo độ dày lớp phủ, Máy móc

Thiết Bị Đo Độ Dày Lớp Đồng Trên Bo Mạch PCB Hitachi CMI165

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi CMI165

Hitachi CMI165 là thiết bị đo độ dày lớp đồng (Copper Thickness Gauge) cầm tay chuyên dụng hàng đầu trong ngành sản xuất và gia công bo mạch in PCB. Thiết bị ứng dụng phương pháp Điện trở vi mô (Micro-resistance) kết hợp cảm biến bù nhiệt độ tự động, giúp đo chính xác lớp đồng lá (foil) và đồng mạ (electroplated copper) trên bề mặt bo mạch mà không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng ở mặt đối diện.

2. Đặc điểm kỹ thuật ưu việt

Công nghệ điện trở vi mô 4 điểm (4-point Micro-resistance): Đo chuẩn xác độ dày lớp đồng từ 0.25 oz/ft² đến 4.0 oz/ft² (hoặc 1 – 140 µm) trong thời gian dưới 1 giây.
Không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng mặt sau (No Backside Interference): Đo chính xác từng mặt trên bo mạch 2 mặt và nhiều lớp (Multi-layer PCB).
Tự động bù nhiệt độ môi trường: Đảm bảo kết quả đo luôn chuẩn xác ngay cả khi bo mạch vừa ra khỏi lò sấy hoặc dây chuyền mạ nóng.
Thiết kế đầu dò gắn liền công thái học: Thao tác ấn chạm một tay nhẹ nhàng, bảo vệ bề mặt bo mạch không bị trầy xước.

3. Thông số kỹ thuật Hitachi CMI165

Thông số kỹ thuật	Giá trị tiêu chuẩn (Hitachi CMI165)
Phương pháp đo	Phương pháp điện trở 4 điểm vi mô (Micro-resistance)
Dải đo độ dày đồng	0.25 – 4.0 oz/ft² (khoảng 8 – 140 µm)
Thời gian đo	Dưới 1 giây / một phép đo
Bù trừ nhiệt độ	Tự động bù nhiệt độ theo cảm biến nhiệt tích hợp
Đơn vị hiển thị	µm, mils, oz/ft² (chuyển đổi linh hoạt)

4. Ứng dụng thực tế

Kiểm tra độ dày đồng lá cán (Cu Foil), đồng mạ điện phân trên bo mạch in PCB một mặt, hai mặt và bo mạch đa lớp trong các nhà máy sản xuất bảng mạch điện tử.

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE X-RAY XDLM

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDLM

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ PCB-XL

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ PCB-XL

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ WAFER

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ WAFER

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDLM-PCB

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDLM-PCB

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDAL Thế hệ mới

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDAL

1. Giới thiệu dòng máy kiểm tra vàng SIGMASCOPE® GOLD

2. Tính năng công nghệ phát hiện vàng giả độc quyền

3. Thông số kỹ thuật SIGMASCOPE GOLD B / GOLD C

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi FT110A

2. Ưu điểm công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật Hitachi FT110A

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ PCB

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ PCB

1. Giới thiệu tổng quan FISCHERSCOPE XDV-µ LD

2. Tính năng công nghệ nổi bật

3. Thông số kỹ thuật chi tiết FISCHERSCOPE XDV-µ LD

1. Giới thiệu tổng quan phần mềm Fischer FISIQ® T

2. Tính năng công nghệ vượt bậc

3. Thông số và yêu cầu hệ thống

4. Ứng dụng thực tế

1. Giới thiệu tổng quan Hitachi CMI165

2. Đặc điểm kỹ thuật ưu việt

3. Thông số kỹ thuật Hitachi CMI165

4. Ứng dụng thực tế

Các loại sản phẩm

Hỗ Trợ Báo Giá Nhanh

Tìm Kiếm & Lọc Thiết Bị

Năng Lực & Cam Kết

ĐĂNG KÝ TẢI CATALOGUE

Xác thực thành công!