Thiết Bị Đo Độ Dày Lớp Đồng Trên Bo Mạch PCB Hitachi CMI165
1. Giới thiệu tổng quan Hitachi CMI165
Hitachi CMI165 là thiết bị đo độ dày lớp đồng (Copper Thickness Gauge) cầm tay chuyên dụng hàng đầu trong ngành sản xuất và gia công bo mạch in PCB. Thiết bị ứng dụng phương pháp Điện trở vi mô (Micro-resistance) kết hợp cảm biến bù nhiệt độ tự động, giúp đo chính xác lớp đồng lá (foil) và đồng mạ (electroplated copper) trên bề mặt bo mạch mà không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng ở mặt đối diện.
2. Đặc điểm kỹ thuật ưu việt
- Công nghệ điện trở vi mô 4 điểm (4-point Micro-resistance): Đo chuẩn xác độ dày lớp đồng từ 0.25 oz/ft² đến 4.0 oz/ft² (hoặc 1 – 140 µm) trong thời gian dưới 1 giây.
- Không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng mặt sau (No Backside Interference): Đo chính xác từng mặt trên bo mạch 2 mặt và nhiều lớp (Multi-layer PCB).
- Tự động bù nhiệt độ môi trường: Đảm bảo kết quả đo luôn chuẩn xác ngay cả khi bo mạch vừa ra khỏi lò sấy hoặc dây chuyền mạ nóng.
- Thiết kế đầu dò gắn liền công thái học: Thao tác ấn chạm một tay nhẹ nhàng, bảo vệ bề mặt bo mạch không bị trầy xước.
3. Thông số kỹ thuật Hitachi CMI165
| Thông số kỹ thuật | Giá trị tiêu chuẩn (Hitachi CMI165) |
|---|---|
| Phương pháp đo | Phương pháp điện trở 4 điểm vi mô (Micro-resistance) |
| Dải đo độ dày đồng | 0.25 – 4.0 oz/ft² (khoảng 8 – 140 µm) |
| Thời gian đo | Dưới 1 giây / một phép đo |
| Bù trừ nhiệt độ | Tự động bù nhiệt độ theo cảm biến nhiệt tích hợp |
| Đơn vị hiển thị | µm, mils, oz/ft² (chuyển đổi linh hoạt) |
4. Ứng dụng thực tế
Kiểm tra độ dày đồng lá cán (Cu Foil), đồng mạ điện phân trên bo mạch in PCB một mặt, hai mặt và bo mạch đa lớp trong các nhà máy sản xuất bảng mạch điện tử.
Related products
Reviews
There are no reviews yet.