Máy X-Ray Chuyên Dụng Kiểm Tra Chip Đóng Gói PoP SEC X-eye 6000 POP

1. Giới thiệu X-eye 6000 POP

X-eye 6000 POP là hệ thống kiểm tra X-Ray công nghệ cao của SEC Hàn Quốc được thiết kế tối ưu hóa cho các công nghệ đóng gói chip tiên tiến Package-on-Package (PoP), Flip-Chip và Wafer Level Packaging (WLP), kiểm tra độ đồng đều của vi bi hàn giữa các tầng chip xếp chồng.

2. Đặc điểm kỹ thuật

• Ống tia X Open/Closed Tube độ phân giải cao phân tách các tầng chip chồng lớp.
• Đo độ cao hàn (Warpage / Standoff Height) và biến dạng bóng chì giữa 2 tầng PoP.
• Tự động nhận diện khuyết tật thiếu thiếc (Non-wetting) và hàn dính (Head-in-Pillow – HIP).

3. Thông số kỹ thuật X-eye 6000 POP

4. Ứng dụng

Kiểm định chip xử lý smartphone (APU / CPU), bộ nhớ RAM LPDDR xếp chồng và vi mạch đóng gói mật độ siêu cao.