Máy Soi X-Ray Công Nghiệp Kiểm Tra Linh Kiện Điện Tử SMT PCB S-7200
1. Giới thiệu tổng quan Máy soi X-Ray S-7200
Máy soi X-Ray công nghiệp S-7200 là thiết bị kiểm tra không phá hủy (NDT) thế hệ mới chuyên dụng cho các dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử SMT, bảng mạch in PCBA và đóng gói vi mạch IC. Máy trang bị ống phát tia X Micro-focus kín 90kV/100kV kết hợp bộ thu ảnh Flat Panel Detector phân giải cao, cho phép chụp rõ nét các khuyết tật ẩn sâu bên trong các mối hàn BGA, QFN, CSP và tụ điện dán.
2. Đặc điểm kỹ thuật nổi bật
- Ống phát tia X Microfocus kín tuổi thọ cao: Tiêu cự điểm phát siêu nhỏ (< 5 µm), đảm bảo hình ảnh phóng đại không bị nhòe mờ.
- Đầu dò phẳng kỹ thuật số Flat Panel Detector (FPD): Tốc độ chụp hình 30 khung hình/giây thời gian thực, độ phân giải triệu điểm ảnh sắc nét.
- Bàn thao tác điều khiển 5 trục (X, Y, Z, Xoay R, Nghiêng T): Bàn xoay và góc nghiêng lên đến 60° cho phép kiểm tra mối hàn từ nhiều góc độ trực quan.
- Phần mềm đo đếm tỷ lệ bọt khí (Void Calculation) tự động: Tự động tính toán diện tích bọt khí hàn trong mối nối BGA theo tiêu chuẩn IPC-A-610.
3. Thông số kỹ thuật chi tiết S-7200
| Thông số kỹ thuật | Giá trị tiêu chuẩn (S-7200) |
|---|---|
| Điện áp ống phát tia X | 90 kV / 100 kV (Dòng tối đa 200 µA) |
| Kích thước điểm phát (Focal Spot) | < 5 µm Microfocus |
| Bộ dò ảnh (Detector) | Flat Panel Detector (FPD) kỹ thuật số độ phân giải cao |
| Kích thước bàn mẫu (X-Y Stage) | 500 x 400 mm (Vùng quan sát tối đa 450 x 350 mm) |
| Độ phóng đại hình ảnh | Phóng đại quang học & kỹ thuật số lên đến 600X |
| Góc nghiêng quan sát | ± 60° (Nghiêng đa hướng) |
| Độ rò rỉ bức xạ an toàn | < 1 µSv/h (Đạt tiêu chuẩn an toàn bức xạ quốc tế) |
4. Ứng dụng thực tế
Kiểm tra bọt khí chân hàn BGA/QFN, cầu nối hàn (Bridging), hàn rỗng (Cold solder), đứt dây vàng bên trong chip (Bond wire sweep), kiểm tra đầu nối cáp và cảm biến điện tử ô tô.
Related products
Reviews
There are no reviews yet.